（中央社記者鍾榮峰台北3日電）中華精測自結第2季合併營收新台幣8.88億元，創歷年同期新高，也來到歷年單季次高。法人預估，精測第3季業績可略優於第2季。

精測自結6月合併營收新台幣2.64億元，較5月3.14億元減少16%，比去年同期2.84億元減少6.97%。

精測第2季自結合併營收8.88億元，較第1季7.41億元成長19.75%。法人指出，精測第2季業績創歷年同期新高，也來到歷年單季次高。

法人指出，精測除了應用處理器（AP）測試產品外，上半年也陸續出貨整組探針卡，目前應用處理器測試產品占整體業績比重約8成，整組探針卡上半年業績占比約6%到8%。

累計精測今年前6月合併營收16.3億元，較去年同期16.29億元微增0.06%。

展望第3季，法人預估，精測第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨，另有Android手機新晶片測試卡助攻，此外第3季業績可受惠部分產品遞延認列，預估精測第3季業績可略優於第2季。目前7奈米占整體業績比重約5成到6成。

展望半導體市況，精測先前表示，今年全球半導體市場除了車用電子與物聯網外，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）應用多元，將推升半導體需求。

精測長線布局包括網通晶片、車用電子等產品領域，更期待未來汽車自動駕駛、物聯網、高效能運算等產業發展，帶動提升晶片測試卡數量與品質要求。

為降低單一產業及客戶集中風險，精測持續深耕生產衛星通訊PCB所需資本支出，正依計畫建置工程驗證產線，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

精測在智慧型手機應用處理器的測試板市場，約有7成以上市占率。（編輯：林孟汝）1070703


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