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奇景預期第2季營業費用將較上一季增加約7%，較去年同期增加約20%。其中研發費用投入幅度最大，較上一季增加約10%，較去年同期增加約28%。增加的研發費用，投入在晶圓級光學鏡頭(WLO)的比重最高，約占總研發費用50%左右。奇景表示，WLO產能放量前需要投入龐大前期費用，例如設備升級、送交客戶樣品成本及其他工程支援費用。另外增加的RD費用大約30%是用于TDDI相關業務，主要是因應智慧型手機終端客戶日益增加採用TDDI。其余增加的20%是用在高階電視及結構光的相關研發費用。奇景指出，3D掃描(3Dscanning)技術是下一代智慧型手機最重要的新應用之一，目前正看到多家頂尖客戶對3D掃描產品的強勁需求，而這些客戶正在與奇景合作，或是進行前期討論。奇景的結構光產品線，是基于結構光技術的3D感測和掃描的最先進整體解決方案(SLiM)。奇景提供整合的結構光模組，其中絕大多數關鍵技術也由奇景提供，這些技術包括利用奇景WLO的先進光學元件、雷射驅動IC、雷射投影機組裝所需要的高精密度主動式對準技術、高效能近紅外光CMOS影像感測器(CIS)、以及用于3D深度地圖的演算晶片。在上述技術中，需要奇景資本支出的兩個項目，是使用奇景內部WLO生產線構建的先進光學元件，和奇景與國際、世界領先的半導體設備廠共同開發的主動式對準解決方案，其余項目全部外包制造，因此不需要奇景自己的資本支出。今年奇景的資本支出，將顯著高于以往水準，主要原因是奇景增加新的WLO產能，以滿足某些客戶近期需求。奇景將增建一棟新廠，以擴充WLO產能，該新廠位于奇景在臺南樹谷園區總公司附近，主要容納8吋玻璃WLO產品線、下一代12吋晶圓LCOS，及提供迫切需要的額外辦公室空間。奇景指出，新廠將在2018年初完工，以供人員及設備進廠。奇景更新資本支出計畫，2017年新WLO產能、辦公室及廠房建設預算是8,000萬美元，包括機器設備、土地、建筑物、辦公設備及無塵室。奇景進一步筆試，在總預算中，約有6000萬美元將在今年內支付，其余的在明年支付。此項資本支出的資金來源，為奇景內部資金及既有銀行貸款額度。在新廠完成前，WLO的緊急新產能，安置于現有公司總部，會改裝一些空間，騰出給新設備所需，新WLO產能預計從今年第3季開始放量。(時報資訊)

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