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軟板需求大 臻鼎12月營運看好
2012.1.11
PCB大廠臻鼎(4958)26日正式掛牌上市,總經理胡竹青表示,受惠智慧型手機熱銷,支撐市場對於軟板需求強勁,在客戶訂單挹注下,目前軟板產能利用率高達9成以上,預估中國農曆年時也會啟動加班趕工,預估12月營運可望優於上月水準,明年第一季營收可望與本季持平。
臻鼎為全球第7大印刷電路板廠,主攻軟板(FPC)領域,目前軟板營收比重已提升至35%,已經是台灣軟板營收最龐大的PCB廠,近年也陸續跨入多層次板(RPCB)、高密度連接板(HDI)及IC載板(CSP)等領域。
胡竹青表示,除軟板產品,並看好未來的IC載板產品後勢,臻鼎也積極布局,目前已有部分產品進行認證,預計明年第一季能認證完畢、第二季正式量產,期許明年營收規模能在10億元以上,較今年僅幾百萬元大幅成長。
胡竹青進一步表示,IC載板製程技術較HDI、軟板先進,在台積電(2330)進入該領域後,IC載板的技術和封裝方式也正面臨改朝換代階段,若臻鼎現在貿然投入,對現有股東和公司獲利將不是很好,因此,臻鼎目前仍會專注於軟板,預計3年的布局時間,將讓IC載板業績開花結果。

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