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PCB大廠回頭 加碼投資台灣成趨勢
2018.9.13
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201809130066-1.aspx

(中央社記者江明晏台北13日電)PCB大廠近期陸續回台加碼投資,蘋果軟板大廠台郡將在高雄和發園區投資新台幣百億元設立5G中心,預估將新增一倍產能;毅嘉與嘉聯益先前也透露將在台新增產能。

台郡科技宣布,與高雄市政府簽訂和發園區購地合約,將投資新台幣百億元,設立台郡集團5G智能通訊事業營運中心,預估可創造2500個就業機會。

台郡科技說明,取得和發園區新廠土地後,將分二期興建廠房投產。第一期將於簽約完成後動工,預計一年後可陸續完成試產及投產,為明後年的5G新事業提供發展動能,預計整體二期完成後,將可為集團增加一倍產能。

台郡董事長鄭明智指出,藉由在和發園區的新廠擴建,逐步落實多元化創新技術的策略,來發展新材料、新設備、新技術,並結合南部在地無線通訊技術專家,讓台灣的毫米波技術在高雄深耕,讓在地的人才與企業結合發展出世界級的高頻無線傳輸技術。

另一家台灣軟板廠毅嘉蘇州廠日前因中國大陸環保稽查,曾導致部分產線停工,已積極落實當地整改恢復產能,但也開始思考生產基地過於集中蘇州的問題。

毅嘉日前透露,今年第3季台灣林口廠將增加濕製程產能,以分散風險,投資額約100萬美元,估可增加約4分之1蘇州廠的電鍍線產能,等於補足在蘇州廠的環保風險區塊,加上其他產品出貨,預估整體林口廠營收將較過去倍增。

同為軟板廠的嘉聯益在產能配置上也有相關調整,今年現金增資用於產能擴充規劃在台北觀音廠,規模是集團現有廠房最大。但嘉聯益強調,也不可能棄守中國大陸,因台灣環保法規明確,不會無限上綱,和環保相關的前段製程會盡量在台灣做,大陸則是投資不會產生廢水的後段製程。(編輯:鄭雪文)1070913


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